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04
2022-03
關(guān)于激光打孔機(jī)的工藝介紹
激光打孔機(jī)應(yīng)用廣泛，如印刷電路板PCB內(nèi)層與內(nèi)層、外層與內(nèi)層的連接，用高精度激光穿過(guò)銅板和內(nèi)層樹(shù)脂，然后鍍銅，即完成電路連接。
03
鋁涂層膜包裝袋激光劃線（激光打易撕線）
易撕線激光技術(shù)根據(jù)軟包裝袋的需要切割虛線。其加工方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)的易撕線處均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。這條線破壞了復(fù)合膜的外包裝，保留了內(nèi)包裝，既不破壞包裝功能，又使包裝袋口在撕裂過(guò)程中定期撕裂。
激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案
激光鉆孔正日益取代機(jī)械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢(shì)——更不用說(shuō)減少精密部件上的機(jī)械應(yīng)力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。
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FPC和不銹鋼激光切割所用到的設(shè)備是不一樣的
最近，我在網(wǎng)上看到了一個(gè)休息，一些客戶問(wèn)，激光切割FPC和激光切割不銹鋼是不是相同的設(shè)備？而一些設(shè)備廠家回答是相同的，還表示激光只能切割不銹鋼，不能用來(lái)切割FPC。一些制造商說(shuō)激光切割FPC和不銹鋼不是相同的設(shè)備。那么這是真的嗎？萊塞激光微...
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詳細(xì)介紹激光微加工技術(shù)的不同加工方式
脈沖激光技術(shù)的發(fā)展使得在微型設(shè)備（例如醫(yī)療設(shè)備）上使用微加工成為可能，并且對(duì)周圍材料的損害最小。隨著激光領(lǐng)域的快速科學(xué)進(jìn)步，激光微加工專業(yè)知識(shí)至關(guān)重要。萊塞激光專注于利用紅外和紫外激光的復(fù)雜工藝。紅外激光將光束聚焦在材料表面，然后將其轉(zhuǎn)化為...
PCB分板方式有哪些？什么是激光PCB分板？
所有這些技術(shù)都有一個(gè)共同點(diǎn)——它們都由印刷電路板(PCB)來(lái)實(shí)現(xiàn)功能傳遞。PCB分板是在制造過(guò)程中從較大的面板中移除許多較小的單獨(dú)電路板的過(guò)程。激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中使用標(biāo)準(zhǔn)SMT載體。
