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2021-11
玻璃工業(yè)與激光焊接技術(shù)結(jié)合后會(huì)產(chǎn)生怎樣的火花
在激光焊接過(guò)程中，熔合區(qū)域呈現(xiàn)出水滴狀，主要由頂部圓形腔體、中部熔融區(qū)和底部小空腔構(gòu)成。在這些缺陷中，頂?shù)卓锥匆桩a(chǎn)生應(yīng)力集中，參數(shù)控制差，易產(chǎn)生裂紋。另外，由于液滴結(jié)構(gòu)的存在，線距控制不好會(huì)造成間歇性不接焊。
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在芯片制造中，激光切割機(jī)扮演的角色是什么？
激光器是20世紀(jì)的四大發(fā)明之一，在晶片加工中占有重要地位。本發(fā)明所研制的芯片是以激光切割為核心原料，完全滿足晶圓切割的要求，可有效避免砂輪切割問(wèn)題。
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使用近紅外激光焊接塑料（塑料紅外熱焊接）
紅外激光焊接焊接涉及通過(guò)在它們的公共界面局部熔化和融合材料來(lái)連接兩個(gè)部件。與金屬一樣，熱塑性塑料可以被熱軟化或熔化，但是，焊接金屬和熱塑性塑料之間存在許多重要區(qū)別。
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醫(yī)用導(dǎo)管超細(xì)孔可以利用激光打微孔來(lái)實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)管廣泛應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)，作為輔助治療設(shè)備，應(yīng)用于氣管插管、腦室引流管、T型管、深靜脈置管、傷口引流管、導(dǎo)尿管、胃管/鼻飼管、靜脈留置針、輸液管等多個(gè)方面。
激光切割在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有哪些解決方案？
萊塞激光利用激光技術(shù)的創(chuàng)新來(lái)開(kāi)發(fā)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效機(jī)器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構(gòu)造電路板材料、陶瓷基板和半導(dǎo)體晶片時(shí)獲得最佳加工結(jié)果。 振鏡掃描儀或固定光學(xué)加工頭可以組合在每臺(tái)機(jī)器中。一臺(tái)機(jī)器也可以涵蓋兩階...
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電子紙的生產(chǎn)過(guò)程中它是如何切割的呢？
電子紙又稱數(shù)碼紙，電子紙是將電子墨水涂布在一層塑料薄膜上，可貼覆在薄膜晶體管(TFT/PET/FPC等材質(zhì))電路上，經(jīng)由驅(qū)動(dòng)IC控制，形成像素圖形的一種顯示器，是一種類似紙張的電子顯示器，類似于薄片，具有紙張薄、柔軟、可擦寫等特點(diǎn)。
